首页 日程安排 邀请函 注册办法 征文通知 学术团体会议共办方案 企业会议共办方案
时间更改:为方便更多材料界学者参会,经研究决定将本次会议时间更改在2007年5月25日-5月27日(周五-周日)举行

指导单位
 科学技术部高新技术发展
 及产业化司
 国防科工委科技与质量司
主办单位
《材料导报》编委会
《材料导报》杂志社
承办单位
 西南交通大学

联系方式
地 址:
重庆市北部新区洪湖西路18号
邮 编: 401121

联系人: 邓小军 封盛
传 真:023-63505701
电 话:023-67398525
E-mail:matrev.com@gmail.com


尊敬的各位女士、先生:

    我们十分荣幸地邀请您前来参加将于2007年5月25-27日在四川成都举办的“2007高技术新材料发展研讨会暨《材料导报》编委会年会”,这是一场由《材料导报》杂志社及编委会主办的专题学术和产业化研讨会,旨在加强材料界的学术交流,加快材料科技成果的转化,新材料产业与高技术领域的对接,促进材料科技与产业的发展。

    会议将就高技术、新材料的研究、应用、产业化及行业方针政策进行广泛地交流,并邀请知名专家和国家相关指导部门权威人士及国内材料界著名科学家担任重要职务并作特邀专题报告,具有专业性、前瞻性和市场指导性的特色,并能为与会者提供达成朋友、商务伙伴和合作者的良好机会。

    《材料导报》编委会是一个拥有国家权威指导部门人士和众多学科领域内居于领先地位的学者、专家组成的团队,我们相信本次会议将为您的研发、市场拓展和各种科研活动起到极大的促进和推动作用。我们热情地欢迎您来成都与我们相聚此次盛会。

材料导报社

2007年1月7日

邀请函下载

企业邀请函

个人邀请函

请传真回执表或者电话直接报名!

会议注册费

学生500.00元/人(预注册400.00元/人)
其他900.00元/人(预注册700.00元/人)

*预注册将享受注册费优惠
*预注册接受时间:2007年4月30日之前
**此费用为参会、资料、团体市内旅游和答谢晚宴、餐费,住宿需自理。组委会为各参会人员和单位提供优惠住宿推荐和联络!